臺芯科技為您保駕護(hù)航

臺芯科技多年來深耕封裝技術(shù)領(lǐng)域，其中超聲鍵合是影響封裝質(zhì)量的重要工藝環(huán)節(jié)，今年臺芯科技在《電子與封裝》上發(fā)表了《DBC銅線鍵合工藝參數(shù)研究》，希望該篇論文使大家對銅線鍵合工藝有所啟發(fā)。

感謝所有參觀者對臺芯的關(guān)注和支持，也感謝所有合作伙伴和客戶的信任。我們將繼續(xù)努力，為客戶提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為電子行業(yè)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。